拼接墻是一種集成系統(tǒng)，目前共有四種類型，比較常用的是投影和LED兩種。其中，投影目前常用到的有3LCD、DPL和LCOS。使用投影技術的拼接墻價
格相對較低，并且畫面的質量和穩(wěn)定性都比較高，因此性價比最高，是目前拼接墻領域的主流產品。LED拼接墻雖然價格比較高，但因為其耐受日曬和風雨的特
點，被廣泛的用于室外進行數字顯示。
2、側發(fā)光式動態(tài)背光源以及低功耗技術
現在普遍量產的大尺寸電視產品，都是使用直下式CCFL作為光源，此種驅動需要Invertor（反用變流）技術，由于功率的問題，使用CCFL作為
光源功耗比較大，隨著技術的不斷提高，此種技術所達到的功耗已經接近極限值。高端產品直下式LED背光
源的推出，降低功耗的技術上了一個臺階，隨著高功率LED的出現以及效率的提高，直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個突破性的技
術，localdimming（區(qū)域控制）也就是所說的動態(tài)背光技術，很大程度地降低了背光源的功耗，提高了電視產品的對比度，但是要求LED數量比較
多，電視產品的厚度比較大，美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側發(fā)光式LED大尺寸背光源技術，集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢。預期在側發(fā)光式LED大
尺寸背光源上，引用localdimming技術，能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動態(tài)背光源與圖像處理相結合，暗的地方LED降低電流或者電
壓，這樣對驅動電路技術要求比較高，但大大降低背光源的功耗。而側入式LED背光源通過LED交叉控制，達到區(qū)域控制，一定程度降低功耗。側入式LED大
尺寸背光源結合了各個優(yōu)勢，如果在localdimming上取得突破，將是技術的又一提高。
3、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料
現在開發(fā)設計的大尺寸LED背光源產品，所要面對的一個重要的問題就是散熱問題。直下式LED大尺寸背光源，有一定量的混光高度，對散熱有一定的幫助，并
且在整個的LED大板上會相應的做散熱板，達到散熱效果。由于現在LED燈的功率比較高，并且有一定的能量以熱的形式釋放，而背光源對熱信賴性要求比較嚴
格，過熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產生褶皺現象造成背光源mura（不均勻，有斑點）不良、背光源局部溫度過熱，在模塊做老
化試驗的時候產生液晶工作不穩(wěn)定現象。而現在開發(fā)量產的大尺寸LED側發(fā)光式背光源，要求燈條數量減少，燈的功率加大，對LED燈條的散熱要求更高。現在
的技術是燈條使用鋁基板，燈條在組裝到背光源上需要散熱條，結構方面要配合更好散熱，但后期隨著燈條的減少，相應燈的數量減少，燈的亮度增加，對現有技術
是一個挑戰(zhàn)。后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上，發(fā)光效率越高，產生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮，直接把散熱材料封裝到內，達到更好的散熱效
果，隨著封裝技術的提高，LED燈的散熱會更好。并且現在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊，該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下，并相應做散熱處
理，在Lightbar模塊中混光達到最佳狀態(tài)，并且使用陶瓷封裝更好散熱，功率提升向100lm/W方向發(fā)展。
4、直下式超薄技術
現階段，大尺寸直下式LED背光源正在向大尺寸側入式LED背光源發(fā)展，遵循低碳、綠色、環(huán)保、超薄、高色彩的顯示要求，側入式LED背光源在后期的
動態(tài)區(qū)域控制背光源達不到最佳值，需要在直下式背光源技術上做到更薄。通過對LGP的微結構處理，并且在導光板上做印刷，使LED燈在最短距離達到混光要
求，并且提高光源在LGP的傳輸效率，改變原有側入式由于長距離傳輸所帶來的光損失的問題。在大尺寸直下式背光源做到超薄的同時，完成
localdimming技術，達到低功耗要求，并且在直下式技術基礎上使用RGB
LED或者高功率白光LED（RGB熒光粉），達到超薄、低功耗、高色彩的背光源產品。
5、
深圳思科瑞光電供應鏈上中下游間日益完善
隨著大尺寸電視背光源技術的發(fā)展，LED逐漸取代CCFL,在筆記本電腦中，LED已經大量使用，Monitor方面也在迅速增量。LED燈的供應是
現在大家關注的問題，現在背光源大廠都相應與LED封裝廠綁定，或者背光源廠有自己的LED封裝廠，在供應鏈問題上，背光源大廠都在考慮把LED封裝廠納
為自己的合作伙伴。全球專利芯片的供不應求，如有自己的LED廠，在供應鏈上就要有一定的優(yōu)勢。隨著大尺寸LED背光源的發(fā)展，LED燈的需求越來越大，
怎樣選擇LED燈以及怎樣與LED燈廠合作是重中之重的事情。
